祝贺半导体封测大会圆满结束

为期两天的中国国际半导体封测大会暨封测“年度最佳品牌奖”颁奖典礼圆满结束。祝贺必出二肖获得“2022-2023中国半导体封测设备最佳品牌奖”。

本次大会上海柏毅展出了适用于半导体后道测试的半导体测试设备PCT高压加速老化测试箱（又名PCT高压加速老化试验箱、PCT试验箱等）、温度循环试验箱（快速温度循环试验箱）。

PCT高压加速老化测试也称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,将被测品放置在严苛的温度、饱和湿度(100%RH饱和水蒸气）及压力环境下测试,检测被测品耐高湿能力。针对PCB&FPC用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等试验目的。如果被测品是半导体的话，则用来测试半导体封装的抗湿气能力。将被测品放置在严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装异常,湿气会通过胶体或胶体与导线架之间的接口渗入封装体中。常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。用于多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品密封性能的检测。

快速温度循环试验箱又称快速温变试验箱、快速热循环试验箱、快速温变高低温试验箱、温度快速循环箱、ESS环境应力筛选试验箱、高低温湿热快速变化试验箱等。快速温度循环试验箱可实现高温和低温在设定的时间频率内进行快速切换，检测被测品在温度快速变化情况下的可靠性。